17 luglio 2020
News
QUALITEK HF825 garanzia di massima flessibilità con un’ampia finestra di processo
- Eccellente bagnabilità
- Stampabilità anche su passi molto ridotti
- Giunti lucidi
- Massima resistenza all’effetto "slump"
- Utilizzabile sia per rifusione in ambiente aria che azoto.
- Percentuale minima di void nei giunti BGA
- Vita sullo stencil fino a 8 ore
- Tempo di inattività fino a 120 minuti
- Tack time fino a 24 ore
- Velocità di stampa fino a 200 mm/sec
- Residui trasparenti minimi e non conduttivi
- Lead free con diversi contenuti di argento
- Lega Stagno/bismuto per lavorazioni a bassa temperatura
- Disponibili in versione Type 3,4,5
https://qualitek.com/solder-paste/
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